- Цели и задачи дисциплины
- Целью дисциплины является получение углубленного профессионального образования по технологии электронной компонентной базы, позволяющего выпускнику обладать предметно-специализированными компетенциями, способствующими востребованности на рынке труда, обеспечивающего возможность быстрого и самостоятельного приобретения новых знаний, необходимых для адаптации и успешной профессиональной деятельности в области микро- и наноэлектроники.
- Краткое содержание дисциплины
- Технологические процессы создания полупроводниковых приборов и ИС. Материалы полупроводниковой электроники Общая характеристика процесса создания полупроводниковых приборов и ИС. Особенности электронного производства. Технологические процессы создания полупроводниковых приборов и ИС. Материалы полупроводниковой электроники Общая характеристика процесса создания полупроводниковых приборов и ИС. Особенности электронного производства. Формирование кремниевых пластин.Эпитаксиальные структуры. Эпитаксиальный рост. Диэлектрические слои Литографические процессы.Химическое травление кремния. Термическая диффузия Химическое травление кремния. Полирующее и селективное травление. Ионная имплантация.Металлизация. Назначение. Требования к металлическим пленкам. Алюминиевая металлизация. Достоинства и недостатки. Недостатки термической диффузии. Ионная имплантация. Физические основы процесса. Перспективные технологии микро – и наноэлектроники Перспективные технологические методы в производстве ИС. Модульный принцип. Методы технологического контроля. Резервные элементы. Сухие методы обработки в технологии электроники. Методы плазмохимического травления. Ионное травление. Ионно-химическое травление. Газовое травление. Тенденции развития технологических процессов микро - и наноэлектроники.
- Компетенции обучающегося, формируемые в результате освоения дисциплины
- Выпускник должен обладать:
- ОПК-4 Способен понимать принципы работы современных информационных технологий и использовать их для решения задач профессиональной деятельности
- Образование
- Учебный план 11.03.04, 2022, (4.0), Электроника и наноэлектроника
- Основы технологии электронной компонентной базы